ul. Trockiego 43, 30-394 Kraków
Pracujemy: pon-pt 9-17, sob: 10-14
Kontakt: +48 510 213 268

Wymiana układu BGA w laptopie

Profesjonalny serwis laptopów i konsol ABCLAP > Wymiana układu BGA w laptopie

Wymiana układów BGA w laptopach i komputerach PC

Układ BGA inaczej (ang. Ball Grid Array) to obudowa z wyprowadzeniami sferycznymi w siatce rastrowej. Prościej opisując, jest to układ, który połączony jest z płytą główną laptopa czy płytą jednostki PC za pomocą kulek cyny o określonej średnicy 0.3mm, 0.5mm, 0.75mm itd. znajdujących się pod spodem samego układu. Sam układ zbudowany jest z płytki PCB tzw. “wafla” oraz najważniejszej jego części, czyli rdzenia samego układu.

Niestety we współczesnych płytach głównych nieuniknione jest, że podstawą jej działania jest właśnie układ BGA. Znajdziemy go na płytach głównych pod postacią wszelkich rodzajów mostków PCH, procesorów CPU czy procesorów kart graficznych a nawet kontrolerów KBC – (Embedded Keyboard Controlle).

Dlaczego układy BGA są awaryjne?

Czasy awaryjnych układów BGA z lat 2007-2011 już minęły, wówczas wtedy była akcja wadliwych serii układów kart graficznych z serii ATI Radeon/IGP czy serie GeForce Nvidia, gdzie dochodziło do przerwania połączeń rdzenia z płytką PCB już w temperaturze powyżej 60 stopni, a więc w standardowej temperaturze pracy samego układu. Powodem w tamtych latach było zastosowanie niewłaściwego stopu cyny. Dzisiaj współczesne układy BGA ulegają uszkodzeniu głównie w wyniku przepięć i zwarć występujących na płytach głównych, przegrzaniem układu lub uszkodzeniem mechanicznym, rzadziej błędem konstrukcyjnym, jednak wciąż się one zdarzają.

Lutowanie układu BGA w laptopie – usługa

Demontaż i montaż układu BGA odbywa się za pomocą specjalnie do tego zaprojektowanej stacji lutowniczej BGA. Na rynku są dostępne stacje wykorzystujące lutowanie BGA na gorące powietrze ( tzw. HOT-AIR) jak i na podczerwień ( INFRARED). Celem takiej stacji jest wylutowanie lub wlutowanie układu BGA w ściśle określonym profilu lutowniczym zapewniającym bezpieczny przyrost temperatury w ściśle określonym czasie gwarantując, że układ BGA nie zostanie przegrzany i uszkodzony.

Warto tutaj zaznaczyć, że przed montażem układu BGA, wygrzewamy układ w temperaturze ok 70-100 stopni przez 24h w komorze klimatycznej. Dlaczego? Ponieważ. nigdy nie wiadomo w jakich warunkach układ był wcześniej przechowywany od producenta do klienta końcowego ( naszego serwisu ). Wilgotny układ może doprowadzić podczas procesu lutowniczego do jego delaminacji i jego bezpowrotnego uszkodzenia.

Naprawa poprzez wymianę układu BGA na nowy czy czasami tzw. Reballing ( wymianę kulek na nowe), jest procesem złożonym i skomplikowanym, wymagającym odpowiedniej wiedzy, doświadczenia i sprzętu niezbędnego do wykonywania tego typu napraw. Warto tutaj wspomnieć, że kluczowym czynnikiem wpływającym na całą procedurę wymiany lub regeneracji układu jest zastosowany topnik lutowniczy, jest to podstawa lutowania SMD i BGA, dobre topniki w odpowiednim progu i czasie aktywują się zapewniając perfekcyjne połączenie spoiwa eliminując występujące w późniejszym czasie tzw. “zimne luty”.

Czynności wymagane do montażu układu BGA w laptopie:

  • Demontaż płyty głównej z obudowy laptopa lub komputera stacjonarnego
  • Wykonanie diagnostyki płyty potwierdzającej uszkodzenie układu BGA
  • Przygotowanie płyty głównej do procesu lutowniczego demontażu i ponownego montażu BGA
  • Czyszczenie płyty z pozostałości topnika
  • Jeśli zajdzie potrzeba, również przeprogramowanie BIOS-u w zewnętrznym programatorze.
  • Złożenie sprzętu i wstępny test sprawności
  • Pełny test obciążający wymieniany układ BGA.
  • Wystawienie gwarancji na wykonaną usługę
  • Wydanie sprzętu
Nasza strona wykorzystuje pliki cookies.    Zapoznaj się z polityką prywatności   
AKCEPTUJĘ